CP（Chip Probe）在晶圆阶段筛选坏片，FT（Final Test）在封装后验证芯片功能和性能。两者协同覆盖从 wafer 到成品芯片的完整质量管控，缺一不可。
阅读全文 →
高速数字/射频测试中，Loadboard 的走线长度匹配、阻抗控制和串扰抑制直接决定测试结果的可信度。本文拆解 5 个关键设计准则。
阅读全文 →
从 DUT 规格书到 Test Plan 制定、Pattern 生成、程序调试再到相关性验证，一张图看懂 V93K 测试方案落地全流程。
阅读全文 →
BGA / QFN / WLCSP 等封装对应不同 Socket 结构（弹片式 / 探针式 / 导电胶），选型不当会引入接触阻抗偏差，甚至损伤芯片引脚。
阅读全文 →