产品与服务

专业芯片测试解决方案 · 从开发到量产的一站式 Turnkey 服务

💻

测试程序开发

V93K / UltraFLEX / J750
多平台 ATE 程序开发

核心服务
🔩

硬件设计与制造

Loadboard / ProbeCard / Socket
全链路硬件解决方案

📊

测试工程服务

Correlation / 良率优化
机台调试 / 量产转移

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批量测试服务

CP / FT / BI / SLT
手测 / 三温机测 / 读点回测

服务详情

Service Details

测试程序开发
01 · Test Program Development

测试程序开发

覆盖 CP / FT / SLT 全测试类型，从 DUT 规格书解读、Test Plan 制定、Pattern 生成，到程序调试与 Correlation 验证，全程由资深工程师主导。100% 一次开发成功，保障项目进度。

  • CP / FT 测试程序端到端开发与单元验证
  • 支持 DC / AC / Functional / RF / Mixed-Signal 等多种测试项
  • 测试时间优化（TTR），显著降低单片测试成本
  • 支持 Multi-Site 并测架构，提升产能利用率
  • 提供完整工程文档与程序移交支持
Advantest V93000 Teradyne UltraFLEX Teradyne J750 Chroma
硬件设计与制造
02 · Hardware Design & Manufacturing

硬件设计与制造

Loadboard / ProbeCard / Socket 硬件与测试程序由同一团队负责，接口清晰，协同高效，避免跨供应商沟通损耗。从方案评估到实物交付全程可控。

  • Loadboard 设计：高速信号完整性、阻抗匹配、EMI 优化
  • ProbeCard 设计：支持 WLCSP 0.4 Pitch / Fine Pitch 等先进封装
  • Socket 选型与定制：弹片式 / 探针式 / 导电胶，适配 BGA / QFN / WLCSP 等多种封装
  • 高密度多层板（6W 64Layer Laser Blind Hole）制造经验
  • 硬件实物与程序联合调试，快速排查接触阻抗与信号问题
测试工程服务
03 · Test Engineering Services

测试工程服务

针对新品导入及在产项目提供全方位测试工程支持，从良率分析到量产转移，帮助客户实现质量提升与成本优化。

  • ATE 机台配置与调试（含 Thermal Stream / 温控系统）
  • Correlation 相关性分析：Site-to-Site / Tester-to-Tester
  • 测试良率优化：Bin 分析、失效定位、Guardbanding 调整
  • 测试时间优化（TTR）：并行化、向量精简
  • 量产转移：测试方案导入生产线并持续技术支持
小批量测试
04 · Small Batch Test Services

批量测试服务

为研发样片、样品验证、小批量试产提供灵活高效的测试服务，覆盖 CP / FT / BI 多种测试类型，支持手测、三温机测与读点回测。

  • CP 晶圆级测试：WLCSP / Bare Die / Flip Chip 均可承接
  • FT 封装级测试：支持常温、高温、低温（三温机测）
  • BI 老化测试
  • 手测服务：快速响应，48 小时内出具数据报告
  • 读点回测：精准定位失效根因，辅助 Debug 分析
Thermal Stream Chroma (Single Site) HT1028C (8 Sites) 其他主流平台

典型服务案例

Service Cases

GNSS案例 CP 测试

GNSS 芯片 CP 测试程序开发

平台：Advantest V93000 配置：PS1600 + WSRF + DPS128

WLCSP 0.4 Pitch 封装，8 Site 并测，128 组 Power 管理，频率覆盖至 2 GHz。完成全套测试程序开发与 Loadboard 设计，实测良率达预期目标，顺利导入量产。

GNSS WLCSP 8 Site CP 测试
RF/UWB案例 CP 测试

RF / UWB 芯片 CP 测试程序开发

平台：Advantest V93000 配置：PS1600 + NI PXIe

射频频率覆盖至 12 GHz，WLCSP 0.4 Pitch 封装，采用 Quad-site 并测方案。RF 参数测试覆盖 NF / Gain / P1dB / EVM 等关键指标，达成客户所有规格要求。

RF / UWB 12 GHz Quad-Site CP 测试
5G RFSOC案例 FT 测试

5G RF SoC 芯片 FT 测试方案

平台：Teradyne UltraFLEX 配置：UP1600 + UW24 + UPAC80

BGA 250 封装，0.35 Pitch，6W 32 层高密板，Laser Blind Hole 工艺，频率覆盖至 6 GHz。Loadboard 采用严格信号完整性设计，全部 RF Spec 一次通过验收。

5G RF SoC BGA 250 6W 32Layer FT 测试
ADC案例 FT 测试

高精度 ADC 芯片 FT 测试程序开发

平台：Advantest V93000 配置：PS1600 + WSMX + DPS64

高精度 AD/DA 混合信号测试，覆盖 SFDR / SNR / THD / INL / DNL 等模拟指标。测试方案经多机台 Correlation 验证，量产良率稳定，已转移至客户指定产线。

高精度 ADC Mixed-Signal Correlation FT 测试

服务流程

Service Process

💬1

需求沟通

了解芯片类型、测试要求、平台偏好与交期

📋2

方案评估

分析可行性，输出测试方案与报价

🔩3

硬件设计

Loadboard / ProbeCard / Socket 设计与制造

💻4

程序开发

CP / FT 测试程序编写与单元验证

🔍5

调试验证

Correlation 分析、良率优化、时间优化

🚀6

量产交付

测试方案转移量产，持续技术支持

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